cmp是什麼製程？
在製造微晶片的許多階段，晶圓表面必須完全平坦(平坦化)。 這樣做是為了去除多餘的材料，或是為了下一層的電路結構建立完全平坦的基底。 為了達成此目的，晶片製造商使用名為化學機械平坦化(CMP) 的製程。
cmp製程有哪些優點？
此外，於CMP、儲存及測試過程中，也具備絕佳的耐耗損及耐摩擦等優點。 因為具備高度的化學與溫度抗性，以及機械與摩擦特性，例如良好的韌性（詳見圖表3），因此可提供更長久的使用壽命。
cmp設備是什麼？
化學機械平坦化（英語：Chemical-Mechanical Planarization, CMP），又稱化學機械研磨（Chemical-Mechanical Polishing），是半導體器件製造製程中的一種技術，使用化學腐蝕及機械力對加工過程中的矽晶圓或其它襯底材料進行平坦化處理。
cmp 是什麼部門？
化學機械研磨(Chemical-Mechanical Polish, CMP)是一個極為複雜 的製程，其中包括物理、化學及機械的研究領域[1]；而其研磨的過程， 主要是靠機械手臂上的晶圓載具吸起晶圓置於研磨墊上，同時旋轉晶 圓載具的吸盤及研磨墊來研磨晶圓。
製程工程師在做什麼？
製程工程師的工作內容是協助解決製程問題，考量材料、成本、設備與產品規格等條件，制定出最適化的產品製程流程，以此提高生產效率和產品品質。 社會上常聽到的晶圓製程、半導體製程或黃光製程，就與製程工程師工作內容密切相關，而多數的半導體製程工程師都身處半導體中游企業工作，研究設計積體電路的製程和製作技術。
半導體製程有哪些？
IC的製作過程，由矽晶圓開始，經過一連串製程步驟， 包括光學顯影、快速高溫製程、化學氣相沉積、離子 植入、蝕刻、化學機械研磨與製程監控等前段製程， 以及封裝、測試等後段製程方始完成。
濕製程是什麼？
濕式蝕刻製程的功能，是將晶片浸沒於化學溶液中，將進行微影製程前所沈積的薄膜，把沒有被光阻覆蓋及保護的部分，利化學溶液與晶片表面產生氧化還原作用的化學反應的方式加以去除，以完成轉移光罩圖案到薄膜上面的目的。 此製程的優點在於速度快，製程單純，缺點為有癈液問題。
為什麼是黃光製程？
我們是在暗室中完成實驗過程，實際的微影製程是在不易對阻劑感光又能清楚操作的黃光室中完成，所以微影製程也稱為黃光製程。
thermal budget是什麼？
? 熱積存(thermal budget)是一種熱反應相關特性的參數，其定義如下：TB = ∫ Tdt， 積分範圍為考慮下的熱反應過程所跨越的時間。 ? 較低的熱積存比較預期能減少摻雜的重新分布。 要做到較低的熱積存，可以減少 反應過程的時間並且採用RTP。
鑽石碟是甚麼？
而鑽石碟的功用就是在拋光晶圓的同時去加工拋光墊，以移除拋光時的副產物及穩定拋光速率並提升良率及延長拋光墊使用壽命，是先進IC拋光製程中非常重要的一環。 晶圓研磨砂輪是用於TSV封裝(銅/化合物)，碳化矽，藍寶石，矽及再生晶圓等的直立式進給研磨加工應用。
cmp slurry是什麼？
2. 金屬層研磨液(Metal CMP slurry)：研磨液中主要砥粒為Al2O3，平均 粒徑約在100 ~ 250 nm之間，pH值範圍約在2 ~ 4 之間。 與氧化層研磨液不 同處在於研磨液中除添加分散劑、界面活性劑及腐蝕抑制劑外，金屬層研 磨液會另外添加氧化劑，氧化晶圓表面之金屬導線以利研磨程序之進行。
四大製程哪四大？
主要有四大流程，分別是添加製程、移除製程、熱處理製程、圖案化製程。 添加製程即為在半導體上產生一層介電質或薄膜沉積。 移除製程是使用化學或物理方法移除晶圓上的物質。 熱處理製程是將晶圓加熱到特定溫度已達物理和化學反應的要求。
半導體module是什麼？
半導體模組提供專門的功能，用於基本物理層面分析半導體元件的操作。 可以使用半導體模組模擬一系列常見元件類型，包括雙極性晶體管、金屬半導體場效電晶體（MESFET）、金屬氧化物半導體場效電晶體（MOSFET）、絕緣栅雙極型晶體管（IGBT）、肖特基二極體、p-n接面、太陽能電池等。