為什麼要濺鍍？
濺鍍一般是在充有惰性氣體的真空系統中，通過高壓電場的作用，使得氬氣電離，產生氬離子流，轟擊靶陰極，被濺出的靶材料原子或分子沉澱積累在半導體晶片或玻璃、陶瓷上而形成薄膜。 濺鍍的優點是能在較低的溫度下製備高熔點材料的薄膜，在製備合金和化合物薄膜的過程中保持原組成不變，所以在半導體器件和集成電路製造中已獲得廣泛的應用。
濺鍍靶材是什麼？
濺鍍靶材是真空鍍膜技術使用的一種材料，用以濺鍍方式形成金屬薄膜的方式使用的陰極電極材料。 松田產業的金（Au）、銀（Ag）濺鍍靶材等貴金屬濺鍍靶材擁有結晶生成結構均一且緻密的優點，以及可縮短預濺鍍的時間與維持高濺鍍速率的特性。
pvd製程有哪些？
PVD方法分為蒸鍍（Evaporative PVD）、濺鍍（Sputtering PVD）、離子鍍（Ion plating PAPVD）。 顯示面板及觸控面板的生產工藝也皆使用PVD鍍膜方式。 由於在PVD薄膜沉積所需要的是一個完美的真空環境，因此在各設備上更需要做詳細的檢測與監測。
電漿如何產生？
電漿的產生方式 藉由外加的能量來促使氣體內的電子獲得能量並且加速撞擊不帶電中性原子，由於不帶電中性原子受加速電子的撞擊後會產生離子與另一帶能量的加速電子，這些被釋出的電子，在經由電場加速與其他中性原子碰撞（如圖(一)所示）。 如此反覆不斷，進而使氣體產生崩潰效應(gas breakdown)，形成電漿狀態。
半導體製程為何需要真空？
半導體製造的真空需求 由於半導體晶片包含多種元件，因此對於超精密半導體製造的需求至關重要，而真空在生產的每一步中都很重要。 真空度介於100 到400 mbar abs. 之間，可確保每個設備均保持在正確水平，並確保不會因回流造成污染。
哪些化合物通常被用作半導體材料？
化合物半 導體又可分成三五族及二六族化合物半導 體。 三五族化合物半導體就是由原子外圍 有三顆電子的三族原子，例如：鋁(Al)、 鎵(Ga)、銦(In) 等，以及原子外圍有五顆 電子的五族原子，例如：氮(N)、磷(P)、 砷(As) 等所組成，常見有砷化鎵(GaAs)、 氮化鎵(GaN) 等。
光洋科做甚麼？
光洋應用材料科技股份有限公司(1785.TW)成立於1978年8月，為全球規模最大光儲存媒體薄膜靶材製造廠，也是全球貴金屬與稀有金屬回收精煉、特殊成型、加工以及銷售供應商之一。 公司主要產品於市場上佔有領先地位，成為全球最大光碟片薄膜靶材製造廠，及全球最大硬碟靶材製造廠，且是台灣導線架用之氰化金鉀、氰化銀鉀最大供應商。
半導體 靶材是什麼？
靶材(target)是薄膜濺鍍製程的主要材料，通常用高純度化合物或純金屬製成。 隨著電子產品趨向輕薄化，傳統電鍍製程需必須用較厚的膜層才能取得鍍膜的均勻性，但薄膜濺鍍製程卻可以用極小的膜層厚度來達到所需的特性，不僅可節省材料資源，也可避免環保爭議問題，目前薄膜濺鍍應用領域不斷擴展，濺鍍靶材的種類及使用量也隨之增加。
pvd好嗎？
ＰＶＤ鍍出的膜層硬度高，耐磨性強，耐腐蝕性好，化學性穩定，而且膜層壽命長。 PVD鍍膜膜層的厚度為微米級，厚度較薄，一般為0.3μm ～5μm，其中裝飾鍍膜膜層的厚度一般為0.3μm ～1μm ，因此可以在幾乎不影響工件原來尺寸的情況下提高工件表面的各種物理性能和化學性能，鍍後不須再加工。
pvd是什麼材質？
物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition，PVD) 是一種真空鍍膜程序，能產生出光亮的裝飾性及功能性加工鍍層。 PVD 鍍膜對汗水腐蝕和一般磨損的抵抗力較鍍金處理佳。 特定的Garmin 手錶PVD 加工鍍層也會使用鈦基表層，此表層極為耐用。
cvd和pvd是什麼製程？
沉積過程：PVD通常包括蒸鍍、濺鍍、離子佈植等方法。 這些方法通常在真空環境中進行，以確保有效的材料轉換和薄膜的沉積。 而CVD過程中，氣相前體透過化學氣相反應如：熱電漿、光等進行轉化，生成固體薄膜。 這通常涉及在高溫下進行，並使用化學氣體進行反應，使固體產物在晶圓表面沉積。